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半导体晶圆立体库
该设备是为半导体工厂设计制作的晶圆立体库，用于成品晶圆盒的立体仓储，取代了人工作业模式，实现智能出入库、自动仓储等功能，可根据现场情况实现与前后工序的自动化衔接，数字化、信息化管控。
倒角自动上下料系统
该设备是为半导体衬底工厂倒角工序设计制作的自动上下料设备，包含倒角区前后立体库、空中输送系统、地轨机器人系统等，取代了人工上下料作业模式，与前后工序实现了自动化衔接，数字化、信息化管控。
半导体硅片氧化膜边缘剥离机
该设备是半导体抛光片生产线氧化膜边缘去除设备，可实现硅片上料、定心寻参、腐蚀、清洗、下料等加工过程。
半导体硅片背损伤设备
该设备是半导体硅片背损伤设备，用于硅片化学腐蚀后的加工。可实现硅片上料、皮带传递、喷砂、自动出料入篮等加工过程。
半导体硅片脱胶清洗插片一体机
该设备是半导体硅片线切割后的自动预清洗、脱胶、清洗、干燥、插片设备，包含脱胶清洗插片一体机、树脂板拆除线两大部分，可实现硅片从脱胶到插片入篮的自动化生产。
Conveyor
该设备分为标准型与洁净型两种规格，可分别应用与半导体灰区与洁净区生产车间，结合robot、lifter等设备，于地面或空中实现物料自动搬运。
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